半导体器件 金属化空洞应力试验
Semiconductor devices—Metallization stress void test
标准状态
发布于：2025-10-31
实施于：2026-05-01
废止
基本信息
GB/T 46717-2025
现行
2025-10-31
2026-05-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
Semiconductor devices—Metallization stress void test