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H21 金属物理性能试验方法

收录 186 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 14141-1993硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定已废止1993-02-061993-10-01
GB/T 14140.1-1993硅片直径测量方法 光学投影法已废止1993-02-061993-10-01
GB/T 14202-1993铁矿石(烧结矿、球团矿) 容积密度测定方法已废止1993-02-221993-10-01
GB/T 14201-1993铁矿球团抗压强度测定方法已废止1993-02-221993-10-01
GB/T 14453-1993金属材料高温弹性模量测量方法 圆盘振子法已废止1993-06-101994-01-01
GB/T 5250-1993可渗透烧结金属材料流体渗透性的测定已废止1993-12-301994-09-01
GB/T 14847-1993重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法已废止1993-12-301994-09-01
GB/T 15078-1994贵金属电触点材料接触电阻的测量方法已废止1994-05-111994-12-01
GB/T 15077-1994贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法已废止1994-05-111994-12-01
GB/T 15250-1994压电铌酸锂单晶体声波衰减测试方法已废止1994-09-261995-06-01
GB/T 351-1995金属材料电阻系数测量方法已废止1995-04-111995-12-01
GB/T 6618-1995硅片厚度和总厚度变化测试方法已废止1995-04-181995-12-01
GB/T 1480-1995金属粉末粒度组成的测定 干筛分法已废止1995-04-181995-12-01
GB/T 6621-1995硅抛光片表面平整度测试方法已废止1995-04-181995-12-01
GB/T 1552-1995硅、锗单晶电阻率测定直排四探针法已废止1995-04-181995-12-01
GB/T 1551-1995硅、锗单晶电阻率测定 直流两探针法已废止1995-04-181995-12-01
GB/T 6616-1995半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定 非接触涡流法已废止1995-04-181995-12-01
GB/T 6624-1995硅抛光片表面质量目测检验方法已废止1995-04-181995-12-01
GB/T 6619-1995硅片弯曲度测试方法已废止1995-04-181995-12-01
GB/T 6617-1995硅片电阻率测定 扩展电阻探针法已废止1995-04-181995-12-01

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