L04 基础标准与通用方法

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 5839-1986	电子管和半导体器件额定值制	现行	1986-01-29	1986-12-01
GB/T 7347-1987	汉语标准频谱	现行	1987-03-02	1987-11-01
GB/T 12636-1990	微波介质基片复介电常数带状线测试方法	现行	1990-12-28	1991-10-01
SJ/T 10163-1991	电子设备危险频率检测方法	现行	1991-04-02	1991-07-01
SJ/T 10630-1995	电子元器件制造防静电技术	现行	1995-04-22	1995-10-01
SJ/T 10670-1995	表面组装工艺通用技术要求	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10669-1995	表面组装元器件可焊性试验	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10667-1995	钎焊、封接的代号及标注方法	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10666-1995	表面组装组件的焊点质量评定	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10720-1996	电子产品安全性词汇	现行	1996-07-22	1996-11-01
SJ/T 11144-1997	电子产品分类与代码	现行	1997-09-02	1998-01-01
GA 216.1-1999	计算机信息系统安全产品部件第1部分：安全功能检测	现行	1999-11-12	1999-12-01
GA 243-2000	计算机病毒防治产品评级准则	现行	2000-03-20	2000-05-01
SJ/T 10668-2002	表面组装技术术语	现行	2002-10-30	2003-03-01
GA 849-2009	移动终端病毒防治产品评级准则	现行	2009-09-25	2009-11-01
YD/T 2325-2011	与信息和通信技术网络连接设备的安全接口分类	现行	2011-05-18	2011-06-01
YD/T 2122-2011	2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网无线操作维护中心（OMC-R）测量报告技术要求	现行	2011-05-18	2011-06-01
GB 50752-2012	电子辐射工程技术规范	现行	2012-01-21	2012-08-01
GB/T 28862-2012	环氧粉末包封料试样加工方法	现行	2012-11-05	2013-02-15
GB/T 28860-2012	环氧粉末包封料胶化时间测定方法	现行	2012-11-05	2013-02-15