L30 印制电路

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 13556-1992	印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜	已废止	1992-07-08	1993-04-01
SJ/T 10389-1993	印制板的包装、运输和保管	现行	1993-09-28	1994-01-01
GB/T 14709-1993	挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜	已废止	1993-11-16	1994-07-01
GB/T 14708-1993	挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜	已废止	1993-11-16	1994-07-01
SJ/T 10565-1994	印制板组装件装联技术要求	现行	1994-08-08	1994-12-01
SJ/T 10534-1994	波峰焊接技术要求	现行	1994-08-08	1994-12-01
GB/T 2036-1994	印刷电路术语	现行	1994-12-28	1995-08-01
QB/T 2085-1995	凹版印刷制版	现行	1995-03-17	1996-01-01
QB/T 2086-1995	平版印刷制版	现行	1995-03-27	1995-01-01
QB/T 2084-1995	凸版印刷制板	现行	1995-03-27	1995-01-01
GB/T 4588.10-1995	印制板第10部分：有贯穿连接的刚挠双面印制板规范	现行	1995-12-21	1996-08-01
GB/T 16261-1996	印刷板总规范	已废止	1996-03-22	1996-10-01
GB/T 4588.1-1996	无金属化孔单双面印制板分规范	已废止	1996-03-31	1996-10-01
GB/T 4588.2-1996	有金属化孔单双面印制板分规范	已废止	1996-03-31	1996-10-01
GB/T 16317-1996	多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板	已废止	1996-05-20	1997-01-01
GB/T 16315-1996	印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板	已废止	1996-05-20	1997-01-01
SJ/T 10699-1996	低压系统内设备的绝缘配合第三部分：应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合	现行	1996-07-22	1996-11-01
SJ/T 10723-1996	印制电路辅助文件第3部分照相底板指南	现行	1996-07-22	1996-11-01
SJ/T 10716-1996	有金属化孔单双面印制板能力详细规范	现行	1996-07-22	1996-11-01
SJ/T 10717-1996	多层印制板能力详细规范	现行	1996-07-22	1996-11-01