L30 印制电路

收录 52 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 14708-1993	挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜	已废止	1993-11-16	1994-07-01
GB/T 16261-1996	印刷板总规范	已废止	1996-03-22	1996-10-01
GB/T 4588.1-1996	无金属化孔单双面印制板分规范	已废止	1996-03-31	1996-10-01
GB/T 4588.2-1996	有金属化孔单双面印制板分规范	已废止	1996-03-31	1996-10-01
GB/T 16317-1996	多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板	已废止	1996-05-20	1997-01-01
GB/T 16315-1996	印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板	已废止	1996-05-20	1997-01-01
GB/T 4588.4-1996	多层印制板分规范	已废止	1996-12-30	1997-08-01
SJ/T 11171-1998	无金属化孔单双面碳膜印制板规范	已废止	1998-03-11	1998-05-01
GB/T 18334-2001	有贯穿连接的挠性多层印制板规范	已废止	2001-03-07	2001-06-01
GB/T 9491-2002	锡焊用液态焊剂（松香基)	已废止	2002-08-09	2003-04-01
DB35/T 1192-2011	多层印制板用粘结片通用规则	已废止	2011-10-28	2012-02-15
DB44/T 1088-2012	覆铜箔层压板层间粘合力试验方法	已废止	2011-12-25	2012-03-31
DB44/T 1089-2012	挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法	已废止	2011-12-25	2012-03-31
DB35/T 1293-2012	无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板	已废止	2012-11-02	2013-02-01
DB35/T 1355-2013	无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板	已废止	2013-08-01	2013-11-01
DB35/T 1356-2013	多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料	已废止	2013-08-01	2013-11-01
DB32/ 2538-2013	印制电路板单位产品能源消耗限额	已废止	2013-09-30	2013-11-30
DB44/T 1350-2014	高速电路用覆铜箔层压板技术规范	已废止	2014-04-18	2014-07-18
DB13/T 2124-2014	有机陶瓷基覆铜箔层压板	已废止	2014-12-24	2015-01-15
DB13/T 2303-2015	有机陶瓷基线路板	已废止	2015-12-25	2016-02-01