L30 印制电路

收录 206 项

左右滑动表格，可查看日期并点击排序

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 10715-1996	无金属化孔单双面印制板能力详细规范	现行	1996-07-22	1996-11-01
GB/T 4588.4-1996	多层印制板分规范	已废止	1996-12-30	1997-08-01
SJ/T 11171-1998	无金属化孔单双面碳膜印制板规范	已废止	1998-03-11	1998-05-01
GB/T 1360-1998	印制电路网格体系	现行	1998-03-20	1998-10-01
GB/T 4588.12-2000	预制内层层压板规范（半制成多层印制板）.	现行	2000-12-11	2001-06-01
GB/T 18335-2001	有贯穿连接的刚挠多层印制板规范	现行	2001-03-07	2001-06-01
GB/T 18334-2001	有贯穿连接的挠性多层印制板规范	已废止	2001-03-07	2001-06-01
GB/T 9491-2002	锡焊用液态焊剂（松香基)	已废止	2002-08-09	2003-04-01
GB/T 4677-2002	印制板测试方法	现行	2002-11-25	2003-04-01
GB/T 4588.3-2002	印制板的设计和使用	现行	2002-11-25	2003-04-01
SJ 20958-2006	裸基板电测试数据格式	现行	2006-08-07	2006-12-30
SJ 20959-2006	印制板的数字形式描述	现行	2006-08-07	2006-12-30
JB/T 7488-2008	无铅波峰焊接通用工艺规范	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 10845-2008	无铅再流焊接通用工艺规范	现行	2008-02-01	2008-07-01
DB35/T 1192-2011	多层印制板用粘结片通用规则	已废止	2011-10-28	2012-02-15
DB44/T 1088-2012	覆铜箔层压板层间粘合力试验方法	已废止	2011-12-25	2012-03-31
DB44/T 1089-2012	挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法	已废止	2011-12-25	2012-03-31
DB35/T 1293-2012	无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板	已废止	2012-11-02	2013-02-01
SN/T 3480.1-2013	进出口电子电工工业成套设备检验技术要求第1部分：印刷线路板表面贴装设备	现行	2013-03-01	2013-09-16
DB35/T 1355-2013	无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板	已废止	2013-08-01	2013-11-01