L30 印制电路
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4012-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 19247.3-2026 | 印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-01-01 |
| GB/T 19405.2-2026 | 表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-01-01 |
| GB/T 48208-2026 | 刚性有机封装基板规范 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-01-01 |
| GB/T 48214-2026 | 刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |
| GB/T 19247.4-2026 | 印制板组装 第4部分：分规范 引出端焊接组装的要求 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-01-01 |
| GB/T 19247.1-2026 | 印制板组装 第1部分：通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-01-01 |
| GB/T 19247.2-2026 | 印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装的要求 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-01-01 |