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L30 印制电路

收录 144 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
SJ/T 12126-2026印制电路板制造企业水平衡测试与计算方法现行2026-04-282026-11-01
YD/T 2379.1-2026电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分：通用准则现行2026-03-112026-06-01
GB/T 19405.4-2025表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类现行2025-12-312026-07-01
GB/T 46821-2025嵌入式基板测试方法现行2025-12-312026-04-01
GB/T 46892-2025高亮度LED用印制板热导率测试方法现行2025-12-312026-07-01
GB/T 33772.3-2025质量评定体系 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4588-2025单、双面刚性印制板分规范现行2025-12-022026-07-01
GB/T 46696-2025永久性阻焊材料规范现行2025-12-022026-07-01
GB/T 18334-2025挠性多层印制板规范现行2025-10-312026-05-01
GB/T 45713.4-2025电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法现行2025-05-302025-09-01
GB/T 33772.2-2025质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45723-2025印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45714.54-2025印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45660-2025电子装联技术 电子模块现行2025-05-302025-07-01
SJ/T 11993-2025印制电路板组件焊盘坑裂测试方法现行2025-05-092025-08-01
GB/T 19405.3-2025表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法现行2025-04-252025-11-01
GB/T 45638-2025使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签现行2025-04-252025-11-01
GB/T 44295-2024多层印制板用环氧E玻纤布粘结片现行2024-08-232024-12-01
T/ZZB 3713-2024印制电路用高速覆铜箔层压板现行2024-06-042024-07-04
T/CI 360-2024IC封装基板图像检测系统技术规范现行2024-05-162024-05-16

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