L40 半导体分立器件综合
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 47239.4-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20521.12-2026 | 半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48164.1-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48168-2026 | 半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓（GaN）晶体管可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.2-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48163.5-2026 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第5部分：测量柔性热电器件发电功率的测试方法 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |
| GB/T 48163.8-2026 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第8部分：低功耗电子产品中柔性和可拉伸超级电容器的测试和评估方法 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |
| GB/T 48163.2-2026 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第2部分：基于热功率的热电能量收集器 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |
| GB/T 48216.2-2026 | 半导体器件 通用鉴定指南 第2部分：可靠性鉴定中任务剖面的概念 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |