| GB/T 4937.201-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 现行 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 11499-2026 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 4023.1-2026 | 半导体分立器件 第1部分：分规范 | 现行 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 7581-2026 | 半导体分立器件外形尺寸 | 现行 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 17573-2026 | 半导体器件 总则 | 现行 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 7576-2026 | 半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范 | 现行 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.9-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.28-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 47240.1-2026 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 249-2026 | 半导体分立器件型号命名方法 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 47240.4-2026 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.39-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 | 现行 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.40-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 | 现行 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.37-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 | 现行 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.10-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 | 现行 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.8-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 | 现行 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 20521.4-2025 | 半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计 | 现行 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |