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C397 电子器件制造

收录 122 项
下级分类
C3971 电子真空器件制造
C3972 半导体分立器件制造
C3973 集成电路制造
C3974 显示器件制造
C3975 半导体照明器件制造
C3976 光电子器件制造
C3979 其他电子器件制造
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/CESA 1086-2020液晶面板制造业绿色工厂评价要求现行2020-06-202020-06-20
T/CESA 1087-2020闪存产品制造业绿色工厂评价要求现行2020-06-202020-06-20
T/CESA 1096-2020LED灯制造业绿色工厂评价要求现行2020-06-202020-06-20
T/CMVU 001-2020工业数字相机 术语现行2020-08-202020-08-20
T/ZZB 1976-2020风电变流器用液冷散热器现行2020-11-302020-12-30
T/CASAS 006-2020碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范现行2020-12-282021-01-01
T/ZZB 2077-2021三相桥式整流模块现行2021-03-012021-03-31
T/ZZB 2393-2021笔记本电脑用液晶屏现行2021-09-022021-10-02
T/IAWBS 004-2021电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法现行2021-09-162021-09-23
T/CASAS 018-2021微纳米金属烧结连接件 剪切强度试验方法现行2021-11-012021-12-01
T/CASAS 019-2021微纳米金属烧结体电阻率测试方法 四探针法现行2021-11-012021-12-01
T/CASAS 020-2021微纳米金属烧结体热导率试验方法 闪光法现行2021-11-012021-12-01
T/JSSIA 0006-2021晶圆级扇出型封装外形尺寸现行2021-11-102021-11-15
T/JSSIA 0008-2021堆叠封装下封装体外形尺寸现行2021-11-102021-11-15
T/JSSIA 0007-2021堆叠封装上封装体外形尺寸现行2021-11-102021-11-15
T/JSSIA 0007-2021堆叠封装上封装体外形尺寸现行2021-11-102021-11-15
T/CIE 115-2021电子元器件失效机理、模式及影响分析（FMMEA）通用方法和程序现行2021-11-222022-02-01
T/CIE 116-2021电子元器件故障树分析方法与程序现行2021-11-222022-02-01
T/CIE 118-2021多热源组件（MCM/SiP）热性能指标及评价方法现行2021-11-222022-02-01
T/CIE 119-2021半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序现行2021-11-222022-02-01

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