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31.030 电子技术专用材料

收录 540 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 46379-2025集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材现行2025-10-312026-02-01
GB/T 46381-2025集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉现行2025-10-312026-02-01
GB/T 46699-2025电子级四甲基硅烷现行2025-10-312026-05-01
GB/T 31379.3-2025平板显示器偏光片测试方法 第3部分：可靠性现行2025-10-052026-05-01
GB/T 46135.2-2025有机发光电子/空穴功能材料测试方法 第2部分：光学性能现行2025-10-052026-05-01
GB/T 46178-2025电子级四（二甲氨基）钛现行2025-10-052026-05-01
GB/T 46192.2-2025液晶配向膜测试方法 第2部分：成膜性能现行2025-10-052026-05-01
GB/T 37946.4-2025有机发光材料测试方法 第4部分：电学性能现行2025-10-052026-05-01
GB/T 46135.3-2025有机发光电子/空穴功能材料测试方法 第3部分：纯度现行2025-10-052026-05-01
GB/T 31379.2-2025平板显示器偏光片测试方法 第2部分：光学性能现行2025-10-052026-05-01
GB/T 46177-2025有机发光显示用偏光片现行2025-10-052026-05-01
GB/T 46191-2025电子级五（二甲氨基）钽现行2025-10-052026-05-01
GB/T 46192.3-2025液晶配向膜测试方法 第3部分：光电性能现行2025-10-052026-05-01
GB/T 46192.1-2025液晶配向膜测试方法 第1部分：理化性能现行2025-10-052026-05-01
GB/T 46135.1-2025有机发光电子/空穴功能材料测试方法 第1部分：热学性能现行2025-10-052026-05-01
SJ/T 12015-2025碳化硅颗粒铝合金基复合板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12021-2025功率半导体模块用环氧灌封胶现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12022-2025功率半导体模块用有机硅凝胶现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12006-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12009-2025集成电路蚀刻型引线框架现行2025-09-092026-03-01

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