31.080.99 其他半导体分立器件
收录 56 项左右滑动表格，可查看日期并点击排序
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42191-2023 | MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 42597-2023 | 微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 26111-2023 | 微机电系统（MEMS）技术 术语 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 42158-2023 | 微机电系统(MEMS)技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法 | 现行 | 2023-03-17 | 2023-07-01 |
| DB35/T 2107-2022 | 紫外发光二极管测评方法 | 现行 | 2022-12-27 | 2023-03-27 |
| GB/T 41853-2022 | 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 41852-2022 | 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| T/ZZB 2077-2021 | 三相桥式整流模块 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-03-31 |
| GB/T 32817-2016 | 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| JB/T 11623-2013 | 平面厚膜半导体气敏元件 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| SJ/T 10135-2010 | TEC1系列温差电致冷组件总规范 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-04-01 |
| SJ/T 10136-2010 | TES1系列温差电致冷组件总规范 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-04-01 |
| SJ/T 11152-1998 | 交流粉末电致发光显示器件空白详细规范 | 现行 | 1998-03-11 | 1998-05-01 |
| GB/T 15529-1995 | 半导体发光数码管空白详细规范 | 现行 | 1995-04-06 | 1995-11-01 |
| GB/T 15449-1995 | 管壳额定开关用场效应晶体管 空白详细规范 | 现行 | 1995-01-05 | 1995-08-01 |
| GB/T 15450-1995 | 硅双栅场效应晶体管 空白详细规范 | 已废止 | 1995-01-05 | 1995-08-01 |