31.180 印制电路和印制电路板

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
DB44/T 1089-2012	挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法	已废止	2011-12-25	2012-03-31
DB35/T 1192-2011	多层印制板用粘结片通用规则	已废止	2011-10-28	2012-02-15
JB/T 7488-2008	无铅波峰焊接通用工艺规范	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 10845-2008	无铅再流焊接通用工艺规范	现行	2008-02-01	2008-07-01
SJ 20958-2006	裸基板电测试数据格式	现行	2006-08-07	2006-12-30
SJ 20959-2006	印制板的数字形式描述	现行	2006-08-07	2006-12-30
GB/T 4677-2002	印制板测试方法	现行	2002-11-25	2003-04-01
GB/T 4588.3-2002	印制板的设计和使用	现行	2002-11-25	2003-04-01
GB/T 18335-2001	有贯穿连接的刚挠多层印制板规范	现行	2001-03-07	2001-06-01
GB/T 18334-2001	有贯穿连接的挠性多层印制板规范	已废止	2001-03-07	2001-06-01
GB/T 4588.12-2000	预制内层层压板规范（半制成多层印制板）.	现行	2000-12-11	2001-06-01
GB/T 1360-1998	印制电路网格体系	现行	1998-03-20	1998-10-01
SJ/T 11171-1998	无金属化孔单双面碳膜印制板规范	已废止	1998-03-11	1998-05-01
GB/T 4588.4-1996	多层印制板分规范	已废止	1996-12-30	1997-08-01
SJ/T 10723-1996	印制电路辅助文件第3部分照相底板指南	现行	1996-07-22	1996-11-01
SJ 20532-1995	印制底板组装件通用规范	现行	1996-06-14	1996-10-01
GB/T 16317-1996	多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板	已废止	1996-05-20	1997-01-01
GB/T 16315-1996	印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板	已废止	1996-05-20	1997-01-01
GB/T 4588.1-1996	无金属化孔单双面印制板分规范	已废止	1996-03-31	1996-10-01
GB/T 4588.2-1996	有金属化孔单双面印制板分规范	已废止	1996-03-31	1996-10-01