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77.040 金属材料试验

收录 1046 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
YS/T 746.9-2010无铅锡基焊料化学分析方法 第9部分:锌含量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法现行2010-11-102011-03-01
YS/T 746.15-2010无铅锡基焊料化学分析方法 第15部分:锗含量的测定 水杨基荧光酮分光光度法现行2010-11-102011-03-01
YS/T 746.13-2010无铅锡基焊料化学分析方法 第13部分:镍含量的测定 火焰原子吸收光谱法现行2010-11-102011-03-01
YS/T 746.1-2010无铅锡基焊料化学分析方法 第1部分:锡含量的测定 焦性没食子酸解蔽—硝酸铅滴定法现行2010-11-102011-03-01
YS/T 746.6-2010无铅锡基焊料化学分析方法 第6部分:锑含量的测定 火焰原子吸收光谱法现行2010-11-102011-03-01
YS/T 746.5-2010无铅锡基焊料化学分析方法 第5部分:铋含量的测定 火焰原子吸收和Na2EDTA滴定法现行2010-11-102011-03-01
YS/T 746.2-2010无铅锡基焊料化学分析方法 第2部分:银含量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法现行2010-11-102011-03-01
GB/T 6146-2010精密电阻合金电阻率测试方法现行2010-12-012011-05-01
GB/T 25934.1-2010高纯金化学分析方法 第1部分:乙酸乙脂萃取分离ICP-AES法 测定杂质元素的含量现行2010-12-232011-09-01
GB/T 25934.3-2010高纯金化学分析方法 第3部分:乙醚萃取分离ICP-AES法 测定杂质元素的含量现行2010-12-232011-09-01
GB/T 25934.2-2010高纯金化学分析方法 第2部分:ICP-MS-标准加入校正-内标法 测定杂质元素的含量现行2010-12-232011-09-01
GB/T 26074-2010锗单晶电阻率直流四探针测量方法现行2011-01-102011-10-01
GB/T 26070-2010化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法现行2011-01-102011-10-01
GB/T 26076-2010金属薄板(带) 轴向力控制疲劳试验方法现行2011-01-102011-10-01
GB/T 26078-2010金属材料 焊接残余应力 爆炸处理法现行2011-01-102011-10-01
GB/T 26303.2-2010铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法 第2部分:棒、线、型材现行2011-01-142011-11-01
GB/T 26303.1-2010铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法 第1部分:管材现行2011-01-142011-11-01
GB/T 26284-2010变形镁合金熔剂、氧化夹杂试验方法现行2011-01-142011-11-01
GB/T 26303.3-2010铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法 第3部分:板带材现行2011-01-142011-11-01
SN/T 2938-2011精制铝箔化学成分的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铅、镉、砷现行2011-05-312011-12-01

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