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H83 化合物半导体材料

收录 69 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 48345-2026用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 47901-2026激光器外延芯片用砷化镓衬底即将实施2026-07-022027-02-01
GB/T 47404-2026碳化硅单晶现行2026-03-312026-10-01
GB/T 47097-2026氮化铝单晶抛光片现行2026-01-282026-08-01
GB/T 35305-2026太阳能电池用砷化镓单晶及抛光片现行2026-01-282026-08-01
YS/T 1828-2025半导体材料掺杂用扩散膜现行2025-12-172026-07-01
GB/Z 123.2-2025纳米制造 材料规范 发光纳米材料 第2部分:常规照明和显示用详细规范现行2025-12-032025-12-23
GB/T 30858-2025蓝宝石单晶衬底抛光片现行2025-10-312026-05-01
GB/T 30856-2025LED外延芯片用砷化镓衬底现行2025-08-012026-02-01
YS/T 1744-2025半绝缘砷化镓单晶衬底片现行2025-04-102025-11-01
YS/T 1741-2025硅多晶还原炉用氮化硅制品现行2025-04-102025-11-01
GB/T 43885-2024碳化硅外延片现行2024-04-252024-11-01
GB/T 43662-2024蓝宝石图形化衬底片现行2024-03-152024-10-01
YS/T 1655-2023化学气相沉积硫化锌晶体现行2023-12-202024-07-01
YS/T 1653-2023氮化镓衬底片现行2023-12-202024-07-01
GB/T 30652-2023硅外延用三氯氢硅现行2023-08-062024-03-01
GB/T 30656-2023碳化硅单晶抛光片现行2023-03-172023-10-01
GB/T 31092-2022蓝宝石单晶晶棒现行2022-12-302023-07-01
SJ/T 11864-2022半绝缘型碳化硅单晶衬底现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 11865-2022功率器件用Φ150 mm n型碳化硅衬底现行2022-10-202023-01-01

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