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L 电子元器件与信息技术

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下级分类
L00-09 电子元器件与信息技术综合
L10-34 电子元件
L35-39 电真空器件
L40-49 半导体分立器件
L50-54 光电子器件
L55-59 微电路
L60-69 计算机
L70-84 信息处理技术
L85-89 电子测量与仪器
L90-94 电子设备与专用材料、零件、结构件
L95-99 电子工业生产设备
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 7213-2003电子设备用固定电容器 第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18311.1-2003纤维光学互连器件和无源器件-基本试验和测量程序 第3-1部分:检查和测量-外观检查现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18794.5-2003信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第5部分:机密性框架现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18794.7-2003信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第7部分:安全审计和报警框架现行2003-11-242004-08-01
GB/T 19403.1-2003半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18310.26-2003纤维光学互连器件和无源器件-基本试验和测量程序 第2-26部分:试验-盐雾现行2003-11-242004-08-01
GB/T 7214-2003电子设备用固定电容器 第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E现行2003-11-242004-08-01
GB/T 16681-2003信息技术 开放系统中文界面规范现行2003-11-242004-08-01
GB/T 19405.2-2003表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18310.17-2003纤维光学互连器件和无源器件-基本试验和测量程序 第2-17部分:试验-低温现行2003-11-242004-08-01
GB/T 15651.3-2003半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法现行2003-11-242004-08-01
GB/T 19247.4-2003印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求现行2003-11-242004-08-01
GB/T 5993-2003电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18311.4-2003纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-4部分检查和测量-衰减现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18310.42-2003纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-42部分:试验-连接器的静态端部负荷现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18794.4-2003信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第4部分:抗抵赖框架现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18311.40-2003纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-40部分:检查和测量-带保偏光纤尾纤连接器的消光比现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18310.45-2003纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-45部分:试验-浸水耐久性现行2003-11-242004-08-01
GB/T 19405.1-2003表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法现行2003-11-242004-08-01
GB/T 18794.3-2003信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第3部分:访问控制框架现行2003-11-242004-08-01

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