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L 电子元器件与信息技术

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下级分类
L00-09 电子元器件与信息技术综合
L10-34 电子元件
L35-39 电真空器件
L40-49 半导体分立器件
L50-54 光电子器件
L55-59 微电路
L60-69 计算机
L70-84 信息处理技术
L85-89 电子测量与仪器
L90-94 电子设备与专用材料、零件、结构件
L95-99 电子工业生产设备
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 34980.1-2026智能终端软件平台技术要求 第1部分:操作系统现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47229.2-2026法律法规电子文件 第2部分:技术要求现行2026-02-272026-09-01
GB/T 5078-2026单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法现行2026-02-272026-06-01
GB/T 20533-2026生态科学数据元数据现行2026-02-272026-06-01
GB/T 47239.8-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分:柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 4943.2-2026音视频、信息技术和通信技术设备 第2部分:与GB 4943.1—2022相关的解释信息即将实施2026-02-272027-03-01
GB/T 47245-2026机器人智能控制系统总体架构现行2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.9-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47229.3-2026法律法规电子文件 第3部分:交换接口现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47239.9-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分:一晶体管一电阻式(1T1R)电阻存储单元性能测试方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.28-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分:静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级现行2026-02-272026-09-01
GB/T 38001.63-2026柔性显示器件 第6-3部分:机械试验方法 撞击和硬度试验现行2026-02-272026-06-01
GB/T 18311.47-2026纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-47部分:检查和测量 采用干涉法测量PC/APC球面抛光型插针的端面几何尺寸现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.1-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分:总则现行2026-02-272026-09-01
GB/T 17737.209-2026同轴通信电缆 第1-209部分:环境试验方法 热循环现行2026-02-272026-09-01
GB/T 249-2026半导体分立器件型号命名方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 48008-2026电磁兼容 居住、商业和轻工业环境中设备的抗扰度风险评估通用要求现行2026-02-272026-09-01
GB/T 15651.13-2026半导体器件 第5-13部分:光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验现行2026-02-272026-06-01
GB/T 42706.7-2026电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47229.1-2026法律法规电子文件 第1部分:页面格式现行2026-02-272026-09-01

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