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L 电子元器件与信息技术

收录 5000 项
下级分类
L00-09 电子元器件与信息技术综合
L00 标准化、质量管理
L01 技术管理
L02 经济管理
L04 基础标准与通用方法
L05 可靠性和可维护性
L06 电磁兼容
L07 电子计算机应用
L08 标志、包装、运输、贮存
L09 卫生、安全、劳动保护
L10-34 电子元件
L10 电子元件综合
L11 电容器
L13 电阻器
L14 电位器
L15 敏感元器件及传感器
L17 电感器、变压器
L18 滤波器、延迟线
L19 磁性元器件
L21 石英晶体、压电元件
L22 开关
L23 连接器
L24 安装、接线连接件
L25 继电器、斩波器
L26 波导同轴元件及附件
L30 印制电路
L31 电声器件
L33 电子设备专用微特电机
L34 其他电子元器件
L35-39 电真空器件
L35 电真空器件综合
L36 收、发信管
L37 微波管
L38 电子束管
L39 其他电真空器件
L40-49 半导体分立器件
L40 半导体分立器件综合
L41 半导体二极管
L42 半导体三极管
L43 半导体整流器件
L44 场效应器件
L45 微波、毫米波二、三极管
L46 温差电致冷组件与器件
L47 其他
L50-54 光电子器件
L50 光电子器件综合
L51 激光器件
L52 红外器件
L53 半导体发光器件
L54 半导体光敏器件
L55-59 微电路
L55 微电路综合
L56 半导体集成电路
L57 膜集成电路
L58 混合集成电路
L59 微型组件
L60-69 计算机
L60 计算机综合
L61 计算机的设计和质量评价
L62 计算机设备
L63 计算机外围设备
L64 数据媒体
L65 系统设备接口
L66 受计算机控制的电子器具
L67 计算机应用
L70-84 信息处理技术
L70 信息处理技术综合
L71 编码、字符集、字符识别
L72 数据元表示方法
L73 信息处理系统设计与文件编制
L74 程序语言
L75 标号和文卷结构
L76 文本准备与交换
L77 软件工程
L78 数据通信
L79 计算机开放与系统互连
L80 数据加密
L81 计算机图形
L85-89 电子测量与仪器
L85 电子测量与仪器综合
L86 通用电子测量仪器设备及系统
L87 电子试验用仪器设备
L88 其他电子仪器设备
L89 电源、电源装置
L90-94 电子设备与专用材料、零件、结构件
L90 电子技术专用材料
L91 电子设备用导线、电缆
L92 电子设备用绝缘零件
L93 电子设备用金属件
L94 电子设备机械结构件
L95-99 电子工业生产设备
L95 电子工业生产设备综合
L96 表面防护设备
L97 加工专用设备
L98 检验专用设备
L99 其他生产设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 46696-2025永久性阻焊材料规范现行2025-12-022026-07-01
GB/T 20521.2-2025半导体器件 第14-2部分：半导体传感器 霍尔元件现行2025-12-022026-07-01
GB/T 25068.7-2025信息技术 安全技术 网络安全 第7部分：网络虚拟化安全现行2025-12-022026-07-01
GB/T 46799-2025人工智能社会实验 评价指南现行2025-12-022025-12-02
GB/T 5076-2025具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量现行2025-12-022026-07-01
GB/T 46795-2025网络安全技术 公钥密码应用技术体系框架现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度现行2025-12-022026-07-01
GB/T 42968.5-2025集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法现行2025-12-022025-12-02
GB/T 4937.25-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环现行2025-12-022026-07-01
DB65/T 4975-2025管道数字射线图像自动识别系统通用技术规范现行2025-11-252026-01-25
DB65/T 4980-2025电力数据共享开放规范现行2025-11-252026-01-25
DB65/T 4976-2025非公路用旅游观光车辆车载物联网数据采集及传输技术规范现行2025-11-252026-01-25
T/TAF 316-2025端云协同人工智能服务用户数据保护要求现行2025-11-172025-11-17
DB32/T 5275-2025模块化组合式数据中心机房设计标准现行2025-11-052026-05-01
GB/T 46717-2025半导体器件 金属化空洞应力试验现行2025-10-312026-05-01
GB/T 46378-2025集成电路封装用球形氧化铝微粉现行2025-10-312026-02-01
GB/T 4937.16-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）现行2025-10-312026-05-01
GB/T 46663-2025智能制造服务 分类与代码现行2025-10-312026-05-01
GB/T 18334-2025挠性多层印制板规范现行2025-10-312026-05-01
GB/T 6113.201-2025无线电骚扰和抗扰度测量设备和测量方法规范 第2-1部分：无线电骚扰和抗扰度测量方法 传导骚扰测量现行2025-10-312026-05-01

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