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L 电子元器件与信息技术

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下级分类
L00-09 电子元器件与信息技术综合
L10-34 电子元件
L35-39 电真空器件
L40-49 半导体分立器件
L50-54 光电子器件
L55-59 微电路
L60-69 计算机
L70-84 信息处理技术
L85-89 电子测量与仪器
L90-94 电子设备与专用材料、零件、结构件
L95-99 电子工业生产设备
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
DB12/T 1449-2025电子公文数据智能化管理规范现行2025-06-042025-07-05
GB/T 45713.4-2025电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法现行2025-05-302025-09-01
GB/T 32910.6-2025数据中心 资源利用 第6部分:水资源使用效率现行2025-05-302025-12-01
GB/T 16263.2-2025信息技术 ASN.1编码规则 第2部分:紧缩编码规则 (PER) 规范现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45717-2025信息技术 软件测量 软件质量测量 自动化的源代码质量测度现行2025-05-302025-12-01
GB/T 33772.2-2025质量评定体系 第2部分:电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用现行2025-05-302025-12-01
GB/T 18501.8101-2025电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-101部分:电源连接器 2芯、3芯40 A功率加2芯信号塑料外壳屏蔽密封连接器详细规范现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45719-2025半导体器件 金属氧化物半导体(MOS) 晶体管的热载流子试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45720-2025半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45799-2025企业标准自我声明公开信息基础数据元现行2025-05-302025-12-01
GB/T 31102-2025系统与软件工程 软件工程知识体系现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45801-2025企业标准自我声明公开数据同步要求现行2025-05-302025-12-01
GB/T 20871.62-2025有机发光二极管显示器件 第6-2部分:测试方法 视觉质量和亮室性能现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45729-2025激光材料中激活离子浓度测试方法现行2025-05-302025-09-01
GB/T 21711.10-2025基础机电继电器 第10部分:大容量继电器附加功能特性和安全要求现行2025-05-302025-05-30
GB/T 44554.4-2025电子凭证入账要求 第4部分:银行电子回单现行2025-05-302025-05-30
GB/T 45722-2025半导体器件 恒流电迁移试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45803-2025系统与软件工程 基于模型的系统工程 统一架构建模语言现行2025-05-302025-12-01
GB/T 16263.4-2025信息技术 ASN.1编码规则 第4部分:XML编码规则(XER)现行2025-05-302025-12-01
GB/T 44554.3-2025电子凭证入账要求 第3部分:财政电子票据现行2025-05-302025-05-30

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