L30 印制电路

收录 144 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/Z 21284-2018	印制板导通孔保护设计指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21281-2018	印制板表面安装盘图形设计指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21269-2018	微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21300-2018	印制板电镀镍金加工指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21292-2018	印制板用磷铜阳极规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21302-2018	印制板外形铣切指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21290-2018	印制板用钻头技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21289-2018	埋入元件印制板用电容材料规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21293-2018	印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21297-2018	印制板图形成像指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21295-2018	多层印制板用芯板选用指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21294-2018	埋入元件印制板性能规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
GB/T 14709-2017	挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜	现行	2017-12-29	2017-12-29
GB/T 14708-2017	挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜	现行	2017-12-29	2018-07-01
GB/T 13555-2017	挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板	现行	2017-12-29	2019-01-01
GB/T 13556-2017	挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板	现行	2017-12-29	2019-01-01
GB/T 4723-2017	印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板	现行	2017-07-31	2018-02-01
GB/T 16315-2017	印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板	现行	2017-07-31	2018-02-01
GB/T 4724-2017	印制电路用覆铜箔复合基层压板	现行	2017-07-31	2018-02-01
GB/T 4588.4-2017	刚性多层印制板分规范	现行	2017-07-31	2018-02-01