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L40 半导体分立器件综合

收录 176 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 4937.28-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.1-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则现行2026-02-272026-09-01
GB/T 249-2026半导体分立器件型号命名方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 42706.7-2026电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.4-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜现行2026-02-272026-09-01
GB/T 11499-2026半导体分立器件文字符号现行2026-03-312026-10-01
GB/T 4023.1-2026半导体分立器件 第1部分：分规范现行2026-03-312026-10-01
GB/T 7581-2026半导体分立器件外形尺寸现行2026-03-312026-10-01
GB/T 17573-2026半导体器件 总则现行2026-03-312026-10-01
GB/T 7576-2026半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范现行2026-03-312026-10-01
GB/T 46567.2-2026智能计算 忆阻器测试方法 第2部分：线性度现行2026-04-302026-11-01
GB/T 45716.1-2026半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验现行2026-04-302026-11-01
GB/T 42706.9-2026电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况现行2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.2-2026半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法现行2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.3-2026半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片现行2026-04-302026-11-01
GB/T 4937.201-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输现行2026-04-302026-11-01

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