L56 半导体集成电路
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QC/T 1290-2026 | 汽车底盘控制芯片技术要求及试验方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| GB/T 43536.3-2026 | 三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 20870.3-2026 | 半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 48166-2026 | 汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.1-2026 | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 44806.3-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.6-2026 | 半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 44806.2-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48207-2026 | 电容式指纹采集芯片参数测试方法 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |
| GB/T 48209-2026 | 半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |
| GB/T 44807.4-2026 | 集成电路电磁兼容建模 第4部分：集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI) | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |