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L55 微电路综合
L56 半导体集成电路
L57 膜集成电路
L58 混合集成电路
L59 微型组件
L56 半导体集成电路
L56 半导体集成电路
收录
207
项
全部状态
现行
即将实施
废止
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标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
SJ/T 12037-2025
人工智能芯片 云侧训练用深度学习芯片测试指标与测试方法
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12040-2025
数字芯片设计一致性验证方法
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12025-2025
通用算力性能测评技术要求
现行
2025-09-09
2026-03-01
GB/T 42968.4-2024
集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法
现行
2024-12-31
2024-12-31
GB/T 44924-2024
半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法
现行
2024-12-31
2025-04-01
GB/T 44937.4-2024
集成电路 电磁发射测量 第4部分:传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法
现行
2024-12-31
2024-12-31
T/SZAA 002-2024
车身域控制器通用功率驱动装置测试规程
现行
2024-11-14
2024-11-30
GB/T 44806.1-2024
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分:通用条件和定义
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44807.1-2024
集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44798-2024
复杂集成电路设计保证指南
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 43034.2-2024
集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44777-2024
知识产权(IP)核保护指南
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44801-2024
系统级封装(SiP)术语
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44795-2024
系统级封装(SiP)一体化基板通用要求
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 42968.2-2024
集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分:辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 20870.4-2024
半导体器件 第16-4部分:微波集成电路 开关
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44635-2024
静电放电敏感度试验 传输线脉冲 器件级
现行
2024-09-29
2024-09-29
T/CI 334-2024
半导体设备隔振系统设计及技术要求
现行
2024-04-18
2024-04-18
GB/T 43455-2023
模拟/混合信号知识产权(IP)核质量评测
现行
2023-12-28
2024-04-01
GB/T 43453-2023
模拟/混合信号知识产权(IP)核文档结构指南
现行
2023-12-28
2024-04-01
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