29.045 半导体材料
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 43-2026 | 高纯砷 | 现行 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| YS/T 1853-2026 | 流化床法颗粒硅用籽晶 | 现行 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| T/CASAS 069-2026 | 半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法 | 现行 | 2026-05-06 | 2026-05-06 |
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 43-2026 | 高纯砷 | 现行 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| YS/T 1853-2026 | 流化床法颗粒硅用籽晶 | 现行 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| T/CASAS 069-2026 | 半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法 | 现行 | 2026-05-06 | 2026-05-06 |