31.080.01 半导体分立器件综合
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 2423-2026 | 电力半导体器件型号编制方法 | 现行 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.9-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.28-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 47240.1-2026 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 249-2026 | 半导体分立器件型号命名方法 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 47240.4-2026 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 11499-2026 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 4023.1-2026 | 半导体分立器件 第1部分：分规范 | 现行 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 7581-2026 | 半导体分立器件外形尺寸 | 现行 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 17573-2026 | 半导体器件 总则 | 现行 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 20521.1-2026 | 半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范 | 现行 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 4937.201-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 现行 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |