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31.080 半导体分立器件

收录 461 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
SJ/T 1480-2016半导体分立器件 3CG130型硅PNP高频小功率晶体管 详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1477-2016半导体分立器件 3CG120型硅PNP高频小功率晶体管 详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1472-2016半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管 详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1833-2016半导体分立器件 3DK103型NPN硅小功率开关晶体管 详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1832-2016半导体分立器件 3DK102型NPN硅小功率开关晶体管 详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1830-2016半导体分立器件 3DK101型NPN硅小功率开关晶体管 详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1826-2016半导体分立器件 3DK100型NPN硅小功率开关晶体管 详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1839-2016半导体分立器件 3DK108型NPN硅小功率开关晶体管 详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1838-2016半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管 详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1834-2016半导体分立器件 3DK104型NPN硅小功率开关晶体管 详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 11460.3.3-2016液晶显示用背光组件 第3-3部分:电视接收机用LED背光组件空白详细规范现行2016-04-052016-09-01
GB/T 32817-2016半导体器件 微机电器件 MEMS总规范现行2016-08-292017-03-01
GB/T 32872-2016空间科学照明用LED筛选规范现行2016-08-292016-11-01
GB 51209-2016发光二极管工厂设计规范现行2016-10-242017-07-01
DB35/T 1611-2016COB 封装白光发光二极管技术规范已废止2016-11-112017-02-11
SJ 21166-2016MEMS惯性器件划片工艺技术要求现行2016-12-142017-03-01
GB/T 249-2017半导体分立器件型号命名方法已废止2017-05-122017-12-01
SJ 21262-2018MEMS 惯性器件芯片在片测试技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21261-2018MEMS 惯性器件结构设计要求现行2018-01-182018-05-01
SJ/T 9014.8.2-2018半导体器件 分立器件 第8-2部分:超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范现行2018-04-302018-07-01

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