31.180 印制电路和印制电路板

收录 151 项

左右滑动表格，可查看日期并点击排序

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ 3275-1990	单面纸质印制线路板的安全要求	现行	1990-10-01	1990-10-01
GB/T 12559-1990	印制电路用照相底图图形系列	现行	1990-12-08	1991-10-01
GB/T 12630-1990	一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)	现行	1990-12-28	1991-10-01
SJ 20224-1992	印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20137-1992	印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法	现行	1992-11-19	1993-05-01
SN/T 0244-1993	进口机电仪检验出证通用规则	现行	1993-08-01	1994-05-01
SJ 20439-1994	印制底板组装件设计要求	现行	1994-09-30	1994-12-01
GB/T 2036-1994	印刷电路术语	现行	1994-12-28	1995-08-01
GB/T 4588.10-1995	印制板第10部分：有贯穿连接的刚挠双面印制板规范	现行	1995-12-21	1996-08-01
SJ 20532-1995	印制底板组装件通用规范	现行	1996-06-14	1996-10-01
SJ/T 10723-1996	印制电路辅助文件第3部分照相底板指南	现行	1996-07-22	1996-11-01
GB/T 1360-1998	印制电路网格体系	现行	1998-03-20	1998-10-01
GB/T 4588.12-2000	预制内层层压板规范（半制成多层印制板）.	现行	2000-12-11	2001-06-01
GB/T 18335-2001	有贯穿连接的刚挠多层印制板规范	现行	2001-03-07	2001-06-01
GB/T 4677-2002	印制板测试方法	现行	2002-11-25	2003-04-01
GB/T 4588.3-2002	印制板的设计和使用	现行	2002-11-25	2003-04-01
SJ 20958-2006	裸基板电测试数据格式	现行	2006-08-07	2006-12-30
SJ 20959-2006	印制板的数字形式描述	现行	2006-08-07	2006-12-30
JB/T 7488-2008	无铅波峰焊接通用工艺规范	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 10845-2008	无铅再流焊接通用工艺规范	现行	2008-02-01	2008-07-01