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31.240 电子设备用机械构件

收录 106 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 7423.3-1987半导体器件散热器 叉指形散热器.PDF现行1987-03-161987-11-01
GB/T 7423.2-1987半导体器件散热器 型材散热器.PDF现行1987-03-161987-11-01
GB/T 7423.1-1987半导体器件散热器 通用技术条件.PDF现行1987-03-161987-11-01
QJ 2043-1991电子设备安全技术要求现行1991-01-291991-07-01
SJ/T 10166-1991电子设备密封结构技术条件现行1991-04-021991-07-01
SJ/T 10167-1991电子设备密封结构试验方法现行1991-04-021991-07-01
SJ/T 10165-1991隔振器型号命名方法现行1991-04-021991-07-01
SJ/T 10158-1991组合散热器现行1991-04-021991-07-01
SJ/T 10160-1991GFD型低频隔振器现行1991-04-021991-07-01
SJ/T 10180-1991金属橡胶型隔振器总规范现行1991-05-281991-12-01
SJ/T 10179-1991金属型隔振器总规范现行1991-05-281991-12-01
SJ 20379-1993CAF60PD集装箱型方舱规范现行1993-05-111993-07-01
SJ 20383-1993机载电子设备机箱后锁紧装置现行1993-05-111993-07-01
SJ 20435-1994电子设备机箱(柜)附件的通用技术要求现行1994-09-301994-12-01
GB/T 15395-1994电子设备机柜通用技术条件现行1994-12-281995-08-01
GB/T 15394-1994多探针测试台通用技术条件现行1994-12-281995-08-01
GB/T 3047.1-1995高度进制为20mm的面板、架和柜的基本尺寸系列现行1995-01-161995-08-01
GB/T 3047.8-1996高度进制为44.45mm 的窄柜基本尺寸系列现行1996-11-121997-10-01
JB/T 10324-2002电气设备机柜通用技术条件现行2002-07-162002-12-01
GB/T 19247.2-2003印制板组装 第2部分:分规范 表面安装焊接组装的要求现行2003-07-022003-10-01

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