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H21 金属物理性能试验方法

收录 451 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 23365-2023钴酸锂电化学性能测试 首次放电比容量及首次充放电效率测试方法现行2023-09-072024-04-01
GB/T 43096-2023金属粉末 稳态流动条件下粉末层透过性试验测定外比表面积现行2023-09-072024-04-01
GB/T 43092-2023锂离子电池正极材料电化学性能测试 高温性能测试方法现行2023-09-072024-04-01
GB/T 43093-2023镍锰酸锂电化学性能测试 首次放电比容量及首次充放电效率测试方法现行2023-09-072024-04-01
GB/T 43313-2023碳化硅抛光片表面质量和微管密度的测试 共焦点微分干涉法现行2023-11-272024-06-01
GB/T 43315-2023硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法现行2023-11-272024-06-01
YS/T 1615-2023镍钴锰酸锂电化学性能测试 直流内阻测试方法现行2023-12-202024-07-01
YB/T 6162-2024取向电工钢涂层对基体的张应力测试方法现行2024-03-292024-10-01
GB/T 43894.1-2024半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法(ZDD)现行2024-04-252024-11-01
T/ZSA 231-2024氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法现行2024-05-152024-05-16
GB/T 24578-2024半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法现行2024-07-242025-02-01
GB/T 44371-2024临界弯曲直径测量 液氮温区Bi-2223超导带材的临界弯曲直径测量现行2024-08-232025-03-01
GB/T 44330-2024锂离子电池正极材料 粉末压实密度的测定现行2024-08-232025-03-01
GB/T 44558-2024III族氮化物半导体材料中位错成像的测试 透射电子显微镜法现行2024-09-292025-04-01
YS/T 864-2024铜及铜合金板带箔材表面清洁度检验方法现行2024-10-242025-05-01
YS/T 970-2024镍钛形状记忆合金相变温度测定方法现行2024-10-242025-05-01
YB/T 6249-2024电工钢带（片）交流磁致伸缩特性的测量方法现行2024-10-242025-05-01
YB/T 6247.2-2024电工钢带（片）比总损耗的测量 第2部分：直流偏磁状态法现行2024-10-242025-05-01
YS/T 970-2024镍钛形状记忆合金相变温度测定方法现行2024-10-242025-05-01
YS/T 517-2024氟化钠现行2024-10-242025-05-01

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