H80 半金属与半导体材料综合
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43612-2023 | 碳化硅晶体材料缺陷图谱 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 14264-2024 | 半导体材料术语 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| T/SHXCL 0021-2024 | 温差电致冷组件用晶棒 | 现行 | 2024-06-28 | 2024-07-30 |
| T/QGCML 4572-2024 | 高精度超洁净晶圆卡爪生产制造规范 | 现行 | 2024-08-12 | 2024-08-27 |
| T/QGCML 4573-2024 | 高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范 | 现行 | 2024-08-12 | 2024-08-27 |
| YS/T 28-2024 | 硅片包装和标志 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 1825-2025 | 集成电路用四甲基硅烷 | 现行 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |