L30 印制电路

收录 206 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
DB35/T 1356-2013	多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料	已废止	2013-08-01	2013-11-01
DB32/ 2538-2013	印制电路板单位产品能源消耗限额	已废止	2013-09-30	2013-11-30
GB/T 30091-2013	薄膜键盘技术条件	现行	2013-12-17	2014-05-01
DB44/T 1350-2014	高速电路用覆铜箔层压板技术规范	已废止	2014-04-18	2014-07-18
SJ/T 11050-2014	多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料	现行	2014-10-14	2015-04-01
SJ/T 11481-2014	多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料	现行	2014-10-14	2015-04-01
DB13/T 2124-2014	有机陶瓷基覆铜箔层压板	已废止	2014-12-24	2015-01-15
SJ/T 11534-2015	微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板	现行	2015-04-30	2015-10-01
GB/T 31471-2015	印制电路用金属箔通用规范	现行	2015-05-15	2016-01-01
GB/T 31988-2015	印制电路用铝基覆铜箔层压板	现行	2015-09-11	2016-05-01
SJ/T 11551-2015	高密度互连印制电路用涂树脂铜箔	现行	2015-10-10	2016-04-01
SJ/Z 2808-2015	印制板组装件热设计	现行	2015-10-10	2016-04-01
DB13/T 2303-2015	有机陶瓷基线路板	已废止	2015-12-25	2016-02-01
SJ/T 10329-2016	印制板返工和返修	现行	2016-01-15	2016-06-01
SJ/T 11171-2016	单、双面碳膜印制板分规范	现行	2016-01-15	2016-06-01
SJ/T 10309-2016	印制板用阻焊剂	现行	2016-01-15	2016-06-01
SJ/T 11584-2016	锡球规范	现行	2016-01-15	2016-06-01
SJ 21085-2016	刚性多层印制板用粘结片规范	现行	2016-01-19	2016-03-01
SJ 21097-2016	印制板清洁度测试方法及要求	现行	2016-01-19	2016-03-01
SJ 21092-2016	印制板电气性能测试方法	现行	2016-01-19	2016-03-01