L30 印制电路

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 16261-2017	印制板总规范	现行	2017-05-31	2017-12-01
GB/T 4722-2017	印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法	现行	2017-05-31	2017-12-01
GB/T 33772.1-2017	质量评定体系第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析	现行	2017-05-31	2017-12-01
GB/T 4723-2017	印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板	现行	2017-07-31	2018-02-01
GB/T 16315-2017	印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板	现行	2017-07-31	2018-02-01
GB/T 4724-2017	印制电路用覆铜箔复合基层压板	现行	2017-07-31	2018-02-01
GB/T 4588.4-2017	刚性多层印制板分规范	现行	2017-07-31	2018-02-01
GB/T 13557-2017	印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法	现行	2017-07-31	2018-02-01
GB/T 14709-2017	挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜	现行	2017-12-29	2017-12-29
GB/T 14708-2017	挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜	现行	2017-12-29	2018-07-01
GB/T 13555-2017	挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板	现行	2017-12-29	2019-01-01
GB/T 13556-2017	挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板	现行	2017-12-29	2019-01-01
SJ 21280-2018	印制板的返修和返工	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21288-2018	埋入元件印制板用电阻材料规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21286-2018	印制电路用玻璃纤维布规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21291-2018	印制板用垫板规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21284-2018	印制板导通孔保护设计指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21281-2018	印制板表面安装盘图形设计指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21269-2018	微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21300-2018	印制板电镀镍金加工指南	现行	2018-01-18	2018-05-01