L30 印制电路
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ 21292-2018 | 印制板用磷铜阳极规范 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ/Z 21302-2018 | 印制板外形铣切指南 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ 21290-2018 | 印制板用钻头技术要求 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ 21289-2018 | 埋入元件印制板用电容材料规范 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ 21293-2018 | 印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ/Z 21297-2018 | 印制板图形成像指南 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ/Z 21295-2018 | 多层印制板用芯板选用指南 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ 21294-2018 | 埋入元件印制板性能规范 | 现行 | 2018-01-18 | 2018-05-01 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| GB/T 36476-2018 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 5489-2018 | 印制板制图 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| T/GDES 20-2018 | 印制电路板制造业绿色工厂评价导则 | 现行 | 2018-11-01 | 2018-11-01 |
| T/ZZB 1017-2019 | 银浆碳膜双面结合印制板 | 现行 | 2019-03-21 | 2019-03-31 |
| GB/T 14515-2019 | 单、双面挠性印制板分规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| T/GDES 32-2019 | 印制电路板制造业绿色工厂评价指南 | 现行 | 2019-09-05 | 2019-09-05 |
| T/ZZB 1378-2019 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2019-11-27 | 2019-12-31 |
| T/ZZB 1651-2020 | 有金属化孔单双面印制板 | 现行 | 2020-06-30 | 2020-07-30 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| DB32/T 3942-2021 | 废线路板综合利用污染控制技术规范 | 现行 | 2021-03-04 | 2021-04-04 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |