L30 印制电路

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 4724-2017	印制电路用覆铜箔复合基层压板	现行	2017-07-31	2018-02-01
GB/T 4588.4-2017	刚性多层印制板分规范	现行	2017-07-31	2018-02-01
GB/T 13557-2017	印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法	现行	2017-07-31	2018-02-01
GB/T 12631-2017	印制板导线电阻测试方法	现行	2017-05-31	2017-12-01
GB/T 16261-2017	印制板总规范	现行	2017-05-31	2017-12-01
GB/T 4722-2017	印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法	现行	2017-05-31	2017-12-01
GB/T 33772.1-2017	质量评定体系第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析	现行	2017-05-31	2017-12-01
SJ 21175-2016	印制电路用刚性基材物理性能测试方法	现行	2016-12-14	2017-03-01
SJ 21177-2016	印制电路用刚性基材电气性能测试方法	现行	2016-12-14	2017-03-01
SJ 21192-2016	印制板通用规范	现行	2016-12-14	2017-03-01
SJ 21195-2016	印制板通断测试方法及要求	现行	2016-12-14	2017-03-01
SJ/T 11660-2016	印制板钻孔用垫板	现行	2016-10-22	2017-01-01
SJ/T 2709-2016	印制板组装件温度测试方法	现行	2016-10-22	2017-01-01
SJ/T 10188-2016	印制板安装用元器件的设计和使用指南	现行	2016-10-22	2017-01-01
GB/T 33016-2016	多层印制板用粘结片试验方法	现行	2016-10-13	2017-11-01
GB/T 33015-2016	多层印制板用粘结片通用规则	现行	2016-10-13	2017-05-01
SJ/T 11641-2016	印制板钻孔用盖板	现行	2016-04-05	2016-09-01
SJ/T 11639-2016	电子制造用水基清洗剂	现行	2016-04-05	2016-09-01
SJ/T 11640-2016	锡渣抗氧化还原剂	现行	2016-04-05	2016-09-01
SJ/T 11273-2016	免清洗液态助焊剂	现行	2016-04-05	2016-09-01