L40 半导体分立器件综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ 20447-1994	TEC3-10103型温差电致冷组件规范	现行	1994-09-30	1994-12-01
SJ 20441-1994	TEC1-04904型温差电致冷组件规范	现行	1994-09-30	1994-12-01
SJ 20440-1994	TEC1-03224型温差电致冷组件规范	现行	1994-09-30	1994-12-01
GB/T 4937-1995	半导体器件机械和气候试验方法	已废止	1995-12-22	1996-08-01
SJ 20527-1995	微波组件总规范	现行	1996-06-14	1996-10-01
SJ/T 10696-1996	半导体分立器件QL50型机动车用九管桥式整流组件详细规范	已废止	1996-07-22	1996-11-01
GB/T 17573-1998	半导体器件分立器件和集成电路第1部分：总则	现行	1998-11-17	1999-06-01
GB/T 12560-1999	半导体器件分立器件分规范	现行	1999-08-02	2000-03-01
GB/T 11499-2001	半导体分立器件文字符号	现行	2001-11-05	2002-06-01
SJ 20460/1-2002	6C18T型盘封管详细规范	现行	2002-10-30	2003-03-01
GB/T 18910.1-2002	液晶和固态显示器件第1部分：总规范	已废止	2002-12-04	2003-05-01
GB/T 18910.2-2003	液晶和固态显示器件第2部分：液晶显示模块分规范	已废止	2003-11-24	2004-08-01
SJ 50033/163-2003	半导体分立器件3DK457型功率开关晶体管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 50033/162-2003	半导体分立器件2CW1022型硅双向电压调整二极管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 50033/164-2003	半导体分立器件PIN0002型PIN二极管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 50033/165-2003	半导体分立器件PIN0003型PIN二极管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 20868-2003	电荷耦合成像器件测试方法	现行	2003-12-15	2004-03-01
CB 1381-2005	军用加固液晶显示器通用规范	现行	2005-12-12	2006-05-01
GB/T 4937.1-2006	半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 4937.2-2006	半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压	现行	2006-08-23	2007-02-01