L40 半导体分立器件综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ 20527-1995	微波组件总规范	现行	1996-06-14	1996-10-01
GB/T 17573-1998	半导体器件分立器件和集成电路第1部分：总则	现行	1998-11-17	1999-06-01
GB/T 12560-1999	半导体器件分立器件分规范	现行	1999-08-02	2000-03-01
GB/T 11499-2001	半导体分立器件文字符号	现行	2001-11-05	2002-06-01
SJ 20460/1-2002	6C18T型盘封管详细规范	现行	2002-10-30	2003-03-01
SJ 50033/163-2003	半导体分立器件3DK457型功率开关晶体管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 50033/162-2003	半导体分立器件2CW1022型硅双向电压调整二极管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 50033/164-2003	半导体分立器件PIN0002型PIN二极管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 50033/165-2003	半导体分立器件PIN0003型PIN二极管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 20868-2003	电荷耦合成像器件测试方法	现行	2003-12-15	2004-03-01
CB 1381-2005	军用加固液晶显示器通用规范	现行	2005-12-12	2006-05-01
GB/T 4937.1-2006	半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 4937.2-2006	半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 20522-2006	半导体器件第14-3部分：半导体传感器-压力传感器	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 20521-2006	半导体器件第14-1部分：半导体传感器-总则和分类	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 4589.1-2006	半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范	现行	2006-10-10	2007-02-01
GB/T 20516-2006	半导体器件分立器件第4部分：微波器件	现行	2006-10-10	2007-02-01
GB/T 20870.1-2007	半导体器件第16-1部分：微波集成电路放大器	现行	2007-02-09	2007-09-01
SJ 50033/171-2007	半导体分立器件3DA518型硅微波脉冲功率晶体管详细规范	现行	2008-01-24	2008-02-01
SJ 50033/173-2007	半导体分立器件3DA520型硅微波脉冲功率晶体管详细规范	现行	2008-01-24	2008-02-01