L40 半导体分立器件综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 20522-2006	半导体器件第14-3部分：半导体传感器-压力传感器	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 20521-2006	半导体器件第14-1部分：半导体传感器-总则和分类	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 4589.1-2006	半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范	现行	2006-10-10	2007-02-01
GB/T 20516-2006	半导体器件分立器件第4部分：微波器件	现行	2006-10-10	2007-02-01
GB/T 20870.1-2007	半导体器件第16-1部分：微波集成电路放大器	现行	2007-02-09	2007-09-01
SJ 50033/171-2007	半导体分立器件3DA518型硅微波脉冲功率晶体管详细规范	现行	2008-01-24	2008-02-01
SJ 50033/173-2007	半导体分立器件3DA520型硅微波脉冲功率晶体管详细规范	现行	2008-01-24	2008-02-01
SJ 50033/170-2007	半导体分立器件3DA516型硅微波脉冲功率晶体管详细规范	现行	2008-01-24	2008-02-01
QJ 10005-2008	宇航用半导体器件重离子单粒子效应试验指南	现行	2008-02-16	2008-06-01
GB/T 22181.21-2008	等离子体显示器件第2-1部分：光学参数测量方法	已废止	2008-06-28	2008-11-01
GB/T 18910.41-2008	液晶显示器件第4-1部分：彩色矩阵液晶显示模块基本额定值和特性	已废止	2008-06-28	2008-11-01
GB/T 18910.22-2008	液晶显示器件第2-2部分：彩色矩阵液晶显示模块空白详细规范	已废止	2008-06-28	2008-11-01
GB/T 4937.4-2012	半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)	现行	2012-11-05	2013-02-15
GB/T 18910.11-2012	液晶显示器件第1-1部分：术语和符号	已废止	2012-11-05	2013-02-15
GB/T 4937.3-2012	半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检	现行	2012-11-05	2013-02-15
DB52/T 844-2013	半导体电流调整管	已废止	2013-10-16	2013-12-01
GB/T 29827-2013	信息安全技术可信计算规范可信平台主板功能接口	现行	2013-11-12	2014-02-01
SJ/T 11586-2016	半导体器件10keV低能X射线总剂量辐射试验方法	现行	2016-01-15	2016-06-01
DB52/T 1104-2016	半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法	已废止	2016-04-01	2016-10-01
GB/T 249-2017	半导体分立器件型号命名方法	已废止	2017-05-12	2017-12-01