L55 微电路综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 15879.618-2026	半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南	即将实施	2026-07-30	2027-02-01
GB/T 42709.36-2026	半导体器件微电子机械器件第36部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法	即将实施	2026-07-30	2027-02-01
GB/T 42709.21-2026	半导体器件微电子机械器件第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法	即将实施	2026-07-30	2027-02-01
GB/T 42709.22-2026	半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法	即将实施	2026-07-30	2027-02-01
GB/T 42709.40-2026	半导体器件微电子机械器件第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法	即将实施	2026-07-30	2027-02-01
GB/T 42709.6-2026	半导体器件微电子机械器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法	即将实施	2026-07-30	2027-02-01
GB/T 42709.8-2026	半导体器件微电子机械器件第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法	即将实施	2026-07-30	2027-02-01
GB/T 15879.620-2026	半导体器件的机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法	即将实施	2026-07-30	2027-02-01
GB/T 42709.35-2026	半导体器件微电子机械器件第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法	即将实施	2026-07-30	2027-02-01
GB/Z 255-2026	类脑计算神经拟态芯片计算能力测试方法	现行	2026-08-27	2026-09-22
GB/T 15879.616-2026	半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表	即将实施	2026-08-28	2027-03-01
GB/T 15879.613-2026	半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南	即将实施	2026-08-28	2027-03-01
GB/T 48178-2026	集成电路电子设计自动化工具测试方法	即将实施	2026-08-28	2027-03-01
GB/T 42709.29-2026	半导体器件微电子机械器件第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法	即将实施	2026-08-28	2027-03-01
GB/T 48179-2026	集成电路电子设计自动化工具术语	即将实施	2026-08-28	2027-03-01
GB/T 14113-2026	半导体集成电路封装术语	即将实施	2026-09-28	2027-04-01