L55 微电路综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ 20286-1993	半导体集成电路JTLS74、JT54LS112、JT54IS174和JT54LS175型LS-TTL触发器详细规范	现行	1993-05-11	1993-07-01
SJ 20280-1993	半导体集成电路JT54LS00、JT54LS03、JT54LS04、JT54LS05、JT54LS10、JT54LS12、JT54LS20、JT54LS22、 JT54LS30型LS-TTL与非门详细规范	现行	1993-05-11	1993-07-01
SJ 20295-1993	半导体集成电路JT 4344型鉴频/鉴相器详细规范	现行	1993-05-11	1993-07-01
SJ 20288-1993	半导体集成电路JT54LS160、JT54LS161、JT54LS162、JT54LS163、JT54LS190、JT54LS191、JT54LS192、JT54LS193型LS-TTL计数器详细规范	现行	1993-05-11	1993-07-01
SJ 20290-1993	半导体集成电路JT54LS164、JT54LS166、JT54LS194、JT54LS195型LS-TTL移位寄存器详细规范	现行	1993-05-11	1993-07-01
SJ 20296-1993	半导体集成电路璐JF2500 JF2520高转换速率运算放大器详细规范	现行	1993-05-11	1993-07-01
SJ 20297-1993	半导体集成电路M型三端可调正输出稳压器详细规范	现行	1993-05-11	1993-07-01
GB/T 14862-1993	半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法	现行	1993-12-30	1994-10-01
GB/T 15138-1994	膜集成电路和混合集成电路外形尺寸	现行	1994-06-25	1995-04-01
SJ/T 10584-1994	微电子学光掩蔽技术术语	现行	1994-08-08	1994-12-01
GB/T 16465-1996	膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)	现行	1996-07-09	1997-01-01
GB/T 16464-1996	半导体器件集成电路第1部分：总则	现行	1996-07-09	1997-01-01
GB/T 16466-1996	膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)	现行	1996-07-09	1997-01-01
GB/T 8976-1996	膜集成电路和混合膜集成电路总规范	现行	1996-07-09	1997-01-01
GB/T 16526-1996	封装引线间电容和引线负载电容测试方法	现行	1996-09-09	1997-05-01
GB/T 17023-1997	半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第二篇 HCMOS数字集成电路54 7HC、54 74HCT、54 74HCU系列族规范	现行	1997-10-07	1998-09-01
GB/T 17024-1997	半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范	现行	1997-10-07	1998-09-01
SJ 51420/2-1998	半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范	现行	1998-03-11	1998-05-01
GB/T 17574-1998	半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路	现行	1998-11-17	1999-06-01
GB/T 19248-2003	封装引线电阻测试方法	现行	2003-07-02	2003-10-01