L55 微电路综合

收录 176 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 10806-1996	半导体集成接口电路显示驱动器测试方法的基本原理	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10808-1996	电子元器件详细规范.半导体集成电路TTL门电路(一)	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10809-1996	电子元器件详细规范半导体集成电路CT1002型TTL四2输入或非门	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10810-1996	电子元器件详细规范半导体集成电路CT1004型TTL六反相器	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10800-1996	半导体集成接口电路测试方法的基本原理	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10801-1996	半导体集成接口电路磁芯存储器驱动器测试方法的基本原理	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10802-1996	半导体集成接口电路外围驱动器测试方法的基本原理	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10803-1996	半导体集成接口电路线电路测试方法的基本原理	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10739-1996	半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10746-1996	半导体集成电路新产品定型鉴定的程序规则	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10783-1996	电子元器件详细规范半导体集成电路CD7176CP伴音中频放大电路和CD7609CP行、场扫描电路	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10784-1996	电子元器件详细规范半导体集成电路CD7609CP行、场扫描电路	现行	2022-10-18	2022-10-18
GB/T 41853-2022	半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量	现行	2022-10-12	2022-10-12
GB/T 41852-2022	半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法	现行	2022-10-12	2022-10-12
T/CESA 1213-2022	通用计算CPU性能测试评价技术要求	现行	2022-07-21	2022-08-20
T/CESA 1214-2022	通用计算CPU性能测试基准运行框架要求	现行	2022-07-21	2022-08-20
T/CESA 1215-2022	通用计算CPU性能测试基准负载设计要求	现行	2022-07-21	2022-08-20
T/CSTM 00537-2021	微纳薄膜相变温度测试光功率分析法	现行	2021-05-11	2021-08-11
GB/T 7092-2021	半导体集成电路外形尺寸	现行	2021-03-09	2021-10-01
GB/T 38762.1-2020	产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差第1部分：线性尺寸	现行	2020-04-28	2020-11-01