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L56 半导体集成电路

收录 207 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/SICA 005-2024音频用智能诊断集成电路功能要求现行2023-12-262024-01-26
T/SICA 004-2023音频用集成电路信号传输与控制接口要求现行2023-12-262024-01-26
T/SICA 004-2024音频用集成电路信号传输与控制接口要求现行2023-12-262024-01-26
T/SICA 005-2023音频用智能诊断集成电路功能要求现行2023-12-262024-01-26
GB/T 43455-2023模拟/混合信号知识产权（IP）核质量评测现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43453-2023模拟/混合信号知识产权（IP）核文档结构指南现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43536.2-2023三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43452-2023模拟/混合信号知识产权（IP）核交付项要求现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43454-2023集成电路知识产权（IP）核设计要求现行2023-12-282023-12-28
T/CI 334-2024半导体设备隔振系统设计及技术要求现行2024-04-182024-04-18
GB/T 44635-2024静电放电敏感度试验 传输线脉冲 器件级现行2024-09-292024-09-29
GB/T 44806.1-2024集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44807.1-2024集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44798-2024复杂集成电路设计保证指南现行2024-10-262024-10-26
GB/T 43034.2-2024集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分： 同步瞬态注入法现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44777-2024知识产权（IP）核保护指南现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44801-2024系统级封装（SiP）术语现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44795-2024系统级封装（SiP）一体化基板通用要求现行2024-10-262024-10-26
GB/T 42968.2-2024集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法现行2024-10-262024-10-26
GB/T 20870.4-2024半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关现行2024-10-262024-10-26

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