推荐性国家标准查询

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 18794.6-2003	信息技术开放系统互连开放系统安全框架第6部分：完整性框架	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 5994-2003	电子设备用固定电容器第4-1部分：空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 7213-2003	电子设备用固定电容器第15部分：分规范非固体或固体电解质钽电容器	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18311.1-2003	纤维光学互连器件和无源器件-基本试验和测量程序第3-1部分：检查和测量-外观检查	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18794.5-2003	信息技术开放系统互连开放系统安全框架第5部分：机密性框架	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18794.7-2003	信息技术开放系统互连开放系统安全框架第7部分：安全审计和报警框架	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 19403.1-2003	半导体器件集成电路第11部分：第1篇：半导体集成电路内部目检 (不包括混合电路)	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18310.26-2003	纤维光学互连器件和无源器件-基本试验和测量程序第2-26部分：试验-盐雾	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 7214-2003	电子设备用固定电容器第15-3部分：空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平E	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 16681-2003	信息技术开放系统中文界面规范	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 19405.2-2003	表面安装技术第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18310.17-2003	纤维光学互连器件和无源器件-基本试验和测量程序第2-17部分：试验-低温	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 7424.1-2003	光缆总规范第1部分：总则	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 15651.3-2003	半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 19247.4-2003	印制板组装第4部分：分规范引出端焊接组装的要求	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 5993-2003	电子设备用固定电容器第4部分：分规范固体和非固体电解质铝电容器	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18311.4-2003	纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3-4部分检查和测量-衰减	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18310.42-2003	纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2-42部分：试验-连接器的静态端部负荷	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18794.4-2003	信息技术开放系统互连开放系统安全框架第4部分：抗抵赖框架	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18311.40-2003	纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3-40部分：检查和测量-带保偏光纤尾纤连接器的消光比	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18310.45-2003	纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2-45部分：试验-浸水耐久性	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 19405.1-2003	表面安装技术第1部分：表面安装元器件规范的标准方法	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 2423.52-2003	电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验77:结构强度与撞击	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18794.3-2003	信息技术开放系统互连开放系统安全框架第3部分：访问控制框架	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18310.22-2003	纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2-22部分：试验-温度变化	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 18310.9-2003	纤维光学互连器件和无源器件-基本试验和测量程序第2-9部分试验-冲击	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 15651.2-2003	半导体分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 19247.3-2003	印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 19404-2003	微波铁氧体器件主要性能测量方法	现行	2003-11-24	2004-08-01
GB/T 17574.10-2003	半导体器件集成电路第2-10部分数字集成电路集成电路动态读写存储器空白详细规范	现行	2003-11-24	2004-08-01