C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/JSSIA 0008-2021	堆叠封装下封装体外形尺寸	现行	2021-11-10	2021-11-15
T/JSSIA 0007-2021	堆叠封装上封装体外形尺寸	现行	2021-11-10	2021-11-15
T/JSSIA 0007-2021	堆叠封装上封装体外形尺寸	现行	2021-11-10	2021-11-15
T/SZTY 0001-2021	无线降噪耳机技术要求和测量方法	现行	2021-11-05	2022-06-15
T/CASAS 013-2021	碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 014-2021	碳化硅衬底基平面弯曲的测定高分辨X射线衍射法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 017-2021	第三代半导体微纳米金属烧结技术术语	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 018-2021	微纳米金属烧结连接件剪切强度试验方法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 019-2021	微纳米金属烧结体电阻率测试方法四探针法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 020-2021	微纳米金属烧结体热导率试验方法闪光法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CVIA 95-2021	便携式移动终端用高显示面积占比屏（全面屏）技术规范	现行	2021-10-20	2021-10-20
T/CVIA 91-2021	消费电子领域知识产权许可机制指南	现行	2021-10-20	2021-10-20
T/CPIA 0030.1-2021	晶体硅光伏电池用浆料第1部分：背场铝浆烧结型铝浆	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/CPIA 0030.2-2021	晶体硅光伏电池用浆料第2部分：背面银浆烧结型银浆	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/CPIA 0030.3-2021	晶体硅光伏电池用浆料第3部分：正面银浆烧结型银浆	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/CPIA 0031-2021	双面电池组件封装用透明保护膜	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/IAWBS 001-2021	碳化硅单晶	现行	2021-09-16	2021-09-23
T/IAWBS 004-2021	电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法	现行	2021-09-16	2021-09-23
T/IAWBS 014-2021	碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法	现行	2021-09-15	2021-09-22
T/IAWBS 015-2021	氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法	现行	2021-09-15	2021-09-22