31.030 电子技术专用材料
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10380-2012 | 工业用酸洗石英砂 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-01-01 |
| GB/T 28858-2012 | 电子元器件用酚醛包封料 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 28859-2012 | 电子元器件用环氧粉末包封料 | 已废止 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 28159-2011 | 电子级磷酸 | 已废止 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 6145-2010 | 锰铜、康铜精密电阻合金线、片及带 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 25495-2010 | 吸气剂金属释放特性测试方法 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 25494-2010 | 吸气剂成分分析测试方法 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 9505-2010 | 蒸散型钡吸气剂 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 6149-2010 | 新康铜电阻合金 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 25497-2010 | 吸气剂气体吸放性能测试方法 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 25496-2010 | 吸气剂机械性能测试方法 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| SJ/T 11186-2009 | 焊锡膏通用规范 | 已废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11397-2009 | 半导体发光二极管用荧光粉 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11392-2009 | 无铅焊料 化学成分与形态 | 已废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11391-2009 | 电子产品焊接用锡合金粉 | 已废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11389-2009 | 无铅焊接用助焊剂 | 已废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11390-2009 | 无铅焊料试验方法 | 已废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| GB/T 15750-2008 | 压电陶瓷材料性能测试方法 老化性能的测试 | 现行 | 2008-10-20 | 2009-04-01 |
| GB/T 11387-2008 | 压电陶瓷材料性能测试方法 静态弯曲强度的测试 | 现行 | 2008-08-04 | 2009-02-01 |
| GB/T 3389-2008 | 压电陶瓷材料性能测试方法 性能参数的测试 | 现行 | 2008-08-04 | 2009-02-01 |