31.080.01 半导体分立器件综合

收录 133 项

左右滑动表格，可查看日期并点击排序

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/CI 161-2022	1200 V和1700 V电压等级绝缘栅双极型晶体管（IGBT）驱动器	现行	2022-12-15	2022-12-15
T/CASAS 022-2022	三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范	现行	2022-12-09	2022-12-09
SJ/T 11845.2-2022	基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法第2部分：光电耦合器件	现行	2022-10-20	2023-01-01
T/CASAS 015-2022	碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）功率循环试验方法	现行	2022-07-18	2022-07-18
T/CASAS 016-2022	碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法	现行	2022-07-18	2022-07-18
T/CIE 115-2021	电子元器件失效机理、模式及影响分析（FMMEA）通用方法和程序	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 116-2021	电子元器件故障树分析方法与程序	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 118-2021	多热源组件（MCM/SiP）热性能指标及评价方法	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 119-2021	半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 121-2021	逆导型IGBT的热阻测试方法	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CASAS 018-2021	微纳米金属烧结连接件剪切强度试验方法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 019-2021	微纳米金属烧结体电阻率测试方法四探针法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 020-2021	微纳米金属烧结体热导率试验方法闪光法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CPSS 1012-2021	IGBT驱动器测试技术规范	现行	2021-08-27	2021-09-01
SJ/T 11767-2020	二极管低频噪声参数测试方法	现行	2020-12-09	2021-04-01
SJ/T 11766-2020	光电耦合器件低频噪声参数测试方法	现行	2020-12-09	2021-04-01
T/ZZB 1976-2020	风电变流器用液冷散热器	现行	2020-11-30	2020-12-30
T/CASAS 007-2020	电动汽车用碳化硅（SiC）场效应晶体管（MOSFET）模块评测规范	现行	2020-05-25	2020-05-25
T/CASAS 009-2019	半绝缘碳化硅材料中痕量杂质浓度及分布的二次离子质谱检测方法	现行	2019-11-25	2019-11-25
T/CASAS 010-2019	氮化镓材料中痕量杂质浓度及分布的二次离子质谱检测方法	现行	2019-11-25	2019-11-25