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31.080.01 半导体分立器件综合

收录 133 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 20521.1-2026半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范现行2026-04-302026-11-01
GB/T 4937.201-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输现行2026-04-302026-11-01
GB/T 11499-2026半导体分立器件文字符号现行2026-03-312026-10-01
GB/T 4023.1-2026半导体分立器件 第1部分：分规范现行2026-03-312026-10-01
GB/T 7581-2026半导体分立器件外形尺寸现行2026-03-312026-10-01
GB/T 17573-2026半导体器件 总则现行2026-03-312026-10-01
GB/T 4937.41-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.9-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性现行2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.28-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.1-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则现行2026-02-272026-09-01
GB/T 249-2026半导体分立器件型号命名方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.4-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜现行2026-02-272026-09-01
JB/T 2423-2026电力半导体器件型号编制方法现行2026-02-132026-09-01
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量现行2025-12-312026-07-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.10-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封现行2025-12-312026-07-01
GB/T 20521.4-2025半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计现行2025-12-312026-07-01

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