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31.080.99 其他半导体分立器件

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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/Z 102.17-2026半导体器件 分立器件 第17部分：基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器现行2026-01-042026-01-28
GB/T 46809.1-2025半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案现行2025-12-312026-07-01
GB/T 20521.2-2025半导体器件 第14-2部分：半导体传感器 霍尔元件现行2025-12-022026-07-01
GB/T 46567.1-2025智能计算 忆阻器测试方法 第1部分：基础特性现行2025-10-312025-10-31
T/ZOIA 3020-2025半导体磁阻元件技术规范现行2025-06-162025-06-16
SJ/T 11972-2025压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳现行2025-05-092025-08-01
GB/T 44919-2024微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法现行2024-11-282024-11-28
GB/T 44849-2024微机电系统（MEMS）技术 金属膜材料成形极限测量方法现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44839-2024微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法现行2024-10-262025-02-01
GB/T 44842-2024微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44514-2024微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法现行2024-09-292024-09-29
GB/T 44531-2024微机电系统（MEMS）技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范现行2024-09-292024-09-29
GB/T 44513-2024微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法现行2024-09-292025-01-01
GB/T 44517-2024微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法现行2024-09-292025-04-01
GB/T 44515-2024微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法现行2024-09-292025-01-01
GB/T 44529-2024微机电系统（MEMS）技术 射频MEMS环行器和隔离器现行2024-09-292024-09-29
GB/T 43493.1-2023半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类现行2023-12-282024-07-01
GB/T 43493.2-2023半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法现行2023-12-282024-07-01
GB/T 43493.3-2023半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法现行2023-12-282024-07-01
GB/T 15651.6-2023半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管现行2023-09-072024-04-01

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