标准查询管家 · 标准信息查询与管理返回首页
标准查询管家www.bzcha.com
让标准查询更清晰标准信息 · 分类浏览 · 实施状态

31.080 半导体分立器件

收录 382 项
下级分类
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/CASAS 020-2021微纳米金属烧结体热导率试验方法 闪光法现行2021-11-012021-12-01
T/CIE 115-2021电子元器件失效机理、模式及影响分析（FMMEA）通用方法和程序现行2021-11-222022-02-01
T/CIE 116-2021电子元器件故障树分析方法与程序现行2021-11-222022-02-01
T/CIE 118-2021多热源组件（MCM/SiP）热性能指标及评价方法现行2021-11-222022-02-01
T/CIE 119-2021半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序现行2021-11-222022-02-01
T/CIE 121-2021逆导型IGBT的热阻测试方法现行2021-11-222022-02-01
T/SZSA 031.01-2022ESD/TVS静电保护类器件测试规范现行2022-04-112022-04-20
T/CASAS 015-2022碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）功率循环试验方法现行2022-07-182022-07-18
T/CASAS 016-2022碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法现行2022-07-182022-07-18
GB/T 41853-2022半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量现行2022-10-122022-10-12
GB/T 41852-2022半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法现行2022-10-122022-10-12
SJ/T 11848-2022半导体分立器件3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 11868-2022硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 11849-2022半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率晶体管详细规范现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 11867-2022硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 11850-2022半导体分立器件3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 11869-2022硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 11874-2022电动汽车用半导体分立器件应力试验程序现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 11845.3-2022基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第3部分：二极管现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 11824-2022金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等效电容和电压变化率测试方法现行2022-10-202023-01-01

小程序扫码登录

使用微信扫码进入“标准查询管家”小程序，并在小程序内确认登录。