31.180 印制电路和印制电路板

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ 20224-1992	印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20137-1992	印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法	现行	1992-11-19	1993-05-01
GB/T 14515-1993	有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件	已废止	1993-07-12	1994-03-01
GB/T 14516-1993	无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件	已废止	1993-07-12	1994-03-01
SN/T 0244-1993	进口机电仪检验出证通用规则	现行	1993-08-01	1994-05-01
GB/T 14709-1993	挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜	已废止	1993-11-16	1994-07-01
GB/T 14708-1993	挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜	已废止	1993-11-16	1994-07-01
SJ 20439-1994	印制底板组装件设计要求	现行	1994-09-30	1994-12-01
GB/T 2036-1994	印刷电路术语	现行	1994-12-28	1995-08-01
GB/T 4588.10-1995	印制板第10部分：有贯穿连接的刚挠双面印制板规范	现行	1995-12-21	1996-08-01
GB/T 16261-1996	印刷板总规范	已废止	1996-03-22	1996-10-01
GB/T 4588.1-1996	无金属化孔单双面印制板分规范	已废止	1996-03-31	1996-10-01
GB/T 4588.2-1996	有金属化孔单双面印制板分规范	已废止	1996-03-31	1996-10-01
GB/T 16317-1996	多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板	已废止	1996-05-20	1997-01-01
GB/T 16315-1996	印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板	已废止	1996-05-20	1997-01-01
SJ 20532-1995	印制底板组装件通用规范	现行	1996-06-14	1996-10-01
SJ/T 10723-1996	印制电路辅助文件第3部分照相底板指南	现行	1996-07-22	1996-11-01
GB/T 4588.4-1996	多层印制板分规范	已废止	1996-12-30	1997-08-01
SJ/T 11171-1998	无金属化孔单双面碳膜印制板规范	已废止	1998-03-11	1998-05-01
GB/T 1360-1998	印制电路网格体系	现行	1998-03-20	1998-10-01